房訊網(wǎng)訊 廣州廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目選址知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬平方米，建設(shè)封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設(shè)施。項(xiàng)目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設(shè)，總投資約58億元，2022年計(jì)劃投資10億元。

　　項(xiàng)目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)。FC-BGA基板是構(gòu)成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術(shù)難點(diǎn)在于基板要厚和耐熱，而內(nèi)部走線要與最先進(jìn)的5nm、3nm的芯片匹配。該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)FC-BGA基板國(guó)內(nèi)“零”的突破，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

　　來源：房訊網(wǎng)

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