房訊網訊 中關村東升科技園三期自持地塊集體產業(yè)用房項目，日前已完成土護降工程施工。據(jù)悉，中關村東升科技園三期自持產業(yè)項目于2020年啟動，預計將在2022年完成主體結構施工，2023年完成項目竣工。

　　中關村東升科技園三期項目位于海淀區(qū)東升鎮(zhèn)，定位以新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、人工智能等前沿產業(yè)為主，構建科技金融、科技服務、商務生活、產業(yè)轉化的高新企業(yè)成長生態(tài)圈，輻射和帶動產業(yè)結構轉型升級。項目同時還將配套2萬余平米商業(yè)設施，具有便捷快速、高效完善的城市立體交通網體系。

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